PCBA加工流程涉及到PCB板制造、PCB來料元器件采購與檢測(cè)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊處理、程序加載、PCBA測(cè)試、老化等一系列工序。供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA成品質(zhì)量大批量不合格，造成嚴(yán)重后果。因此整個(gè)pcba加工流程的質(zhì)量管理尤為重要。

　　1、PCB電路板制造

　　接到PCBA加工訂單之后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是對(duì)PCB圖紙及文件進(jìn)行工藝分析，并根據(jù)不同客戶需求提交可制造性報(bào)告(DFM)。很多小廠家不重視這一點(diǎn)，結(jié)果不僅容易出現(xiàn)因PCB設(shè)計(jì)不良而導(dǎo)致的品質(zhì)問題，還會(huì)造成大量的返工和返修工作。

　　2、PCBA來料元器件采購與檢驗(yàn)

　　需要嚴(yán)格把控元器件采購渠道，一定要從大貿(mào)易商、原廠拿貨，避免使用舊料、假料。另外，還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下項(xiàng)目，確保元器件無故障。

　?、貾CB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試，無飛線的過孔有無堵塞、漏電，板面有無彎曲等。

　　②IC：檢查絲印與BOM是否完全一致，恒溫恒濕保存。

　?、燮渌Ｓ梦锪希簷z查絲印、外觀、功率測(cè)量等。

　　3、SMT貼裝工藝

　　焊膏印刷、回流焊爐溫控是SMT組裝的重點(diǎn)，需采用品質(zhì)要求較高、加工要求較好的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求，需要增加或減少一些鋼網(wǎng)孔或U型孔，鋼網(wǎng)可根據(jù)工藝要求制作。其中回流焊爐的溫度控制對(duì)于錫膏的潤濕性以及PCBA的牢固性至關(guān)重要，可按照正常的SOP作業(yè)指南進(jìn)行調(diào)整。

　　另外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試，可大大減少人為因素造成的不良。

　　4、插件加工

　　在插件加工過程中，過波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵，如何利用模架大幅度提升良率是PE工程師要不斷實(shí)踐總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)。

　　5、程序載入

　　在之前的DFM報(bào)告中，可以建議客戶在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(測(cè)試點(diǎn))，以便在PCB所有元器件焊接完成后，測(cè)試PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件，可以讓客戶提供程序，通過機(jī)臺(tái)將程序燒錄到主控IC中，更直觀的測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，從而驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能的完整性。

　　6、PCBA板測(cè)試

　　對(duì)于有PCBA測(cè)試需求的訂單，主要的測(cè)試內(nèi)容有ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

　　其實(shí)PCBA加工、PCBA來料的知識(shí)遠(yuǎn)不止這些，上面每一點(diǎn)都可以用很長(zhǎng)的篇幅來闡述。本文僅從宏觀角度闡述PCBA定制加工品質(zhì)控制要點(diǎn)，希望對(duì)從業(yè)者有所幫助。